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在 SMT PCBA 焊接中，氮氣是提升精密焊接可靠性的關鍵因素，其影響集中在氧化控製、焊點質量及特殊場景適配，同時也存在參數失控風險。
在SMT車間焊接生產方麵，氮氣能解決核心焊接難題。回流焊中，它置換空氣形成惰性環境，抑製焊錫（如 Sn-Ag-Cu 合金）與 PCB 焊盤（Cu/Ni/Au 鍍層）高溫氧化，使 240℃下焊錫對銅焊盤潤濕角從 65° 降至 25° 以下，焊點導通率超 99.9%，避免虛焊、空焊；對 BGA 等細間距元件，可將焊錫球發生率從 5%-8% 降至 0.1% 以下，焊點剪切強度提升 15%-20%。波峰焊中，氮氣減少錫渣生成 80% 以上，焊點夾渣率從 10% 降至 0.5%，通孔元件爬錫高度達標率從 85% 升至 99%。此外，它還能降低焊膏潤濕溫度 10-15℃，保護熱敏元件，減少高頻焊點接觸電阻 30%，優化信號完整性。
潛在風險不容忽視。氮氣純度低於 99.99% 或密封差，會引發隱性虛焊、BGA 焊點空洞率升至 20%；與回流焊曲線、焊膏不匹配，易致焊錫飛濺、幹癟焊點（機械強度降 40%）；成本與維護失衡會使批量缺陷率從 0.5% 升至 5%。
控製需精準：按元件分級設定純度（普通≥99.99%、細間距≥99.995%），動態調流量；適配回流焊曲線（峰值溫降 10-15℃）與專用焊膏；在線監測氧含量，結合 AOI、X-Ray 及可靠性測試保障質量。總之，氮氣對高端 PCBA 是必要條件，需平衡適配性與成本，確保焊點可靠。
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